随着小米与联芯科技合作的落实，小米将推出搭载联芯芯片的手机似乎已经是板上钉钉的事情。而最新的消息显示，小米或将推出内置联芯芯片的399元4G手机。
今天中午，一位网友@手机晶片达人 在微博爆料：“小米准备用联芯1860芯片推出399元移动4G手机。”
根据联芯官网的信息，联芯1860芯片的全称为LC1860，使用28nm工艺制造，集成6颗主频为2GHz的Cortex-A7核心，GPU型号是 Mali-T628MP2，支持双通道LPDDR3内存，2000万像素摄像头。另外还支持GSM/EDGE/WCDMA/TD-SCDMA/LTE FDD/TD-LTE网络，最高可达5模17频，当然，如果小米售价定位在399元的话，则可能采用成本更低的三模方案，即支持GSM/TD-SCDMA /TD-LTE。
事实上，早在今年7月，安兔兔就曾在数据库中发现过一款型号为2014502的小米新机，其屏幕分辨率为720p，内存为1GB，处理器型号为联芯L1960，规格和LC1860差不多。如果该机最终配置真是这样的话，售价399元应该是很靠谱的。
今年的双11小米手机再度创造奇迹，平面、网媒科技版今晨的头条基本都是高歌小米的战绩，官方最新公开的数字确实让人惊讶，小米双11成功售出116万台手机，总销售额高达15.6亿元，成功蝉联双11手机类销量第一的成绩，其它各类设备的销量同样不俗。
此外最近关于小米与大唐电信旗下联芯合作的消息亦是热门关注点，业内盛传小米欲借联芯最新LC1860平台推出超低价4G智能手机，售价据说只需399元，日前业内人士手机晶片达人再度就廉价小米手机爆料，399元小米手机明年1月便面世。
据悉这款399元的超级低价4G手机将于闻泰ODM，外观、硬件等均为闻泰设计，确认会采用联芯科技的LC1860芯片，而LC1860又分三模五模，小米廉价手机初期只支持移动4G/3G/GSM三模，并不具备支持联通4G/3G的能力，后续的升级版可能会采用五模设计。
小米与联芯在资本层面合作，显然是想从芯片开始降低成本，欲借比红米系列更低价格的产品来提升销量。其实当前MTK平台的399元档的三模4G手机已经不少，但是小米有大家喜欢的MIUI系统，加上品牌影响力，不少业内人士都看好其销量。
