根据联芯之前公布的信息，联芯LC1860芯片采用28nm制程工艺，内置Cortex A7架构六核处理器，大型游戏及多任务，均运行流畅无阻。支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，同时支持VoLTE/CSFB/单卡双待，多种语音通话方案。
联芯LC18601860具备领先的LTE SoC芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本。同时，1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持 GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求，配合国家安全战略。
根据业内人士的消息，小米将会与年底前推出搭载这块芯片的新红米手机，价格可能在300—500元之间，将为小米明年冲击1亿出货量效力。
